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发泡陶瓷又称轻质多孔陶瓷,是采用()等作为主要原料,经处理后装入可拆卸式耐火组合模具,送入连续式窑炉经1200℃左右高温焙烧而成。

A、陶瓷陶土尾矿、陶瓷碎片、掺加料

B、聚苯乙烯泡沫、挤塑聚苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫

C、无机非金属、硅酸盐、掺加料

D、陶瓷陶土尾矿、聚乙烯、聚氯乙烯

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电化学发光技术中采用的固相载体是()

A、聚苯乙烯微孔板

B、聚苯乙烯试管

C、NC膜

D、胶乳颗粒

E、磁性微粒

可作为酶免疫技术固相载体的物质很多,最常用的是()。

A、聚氯乙烯

B、发泡聚苯乙烯

C、聚乙烯

D、聚苯乙烯

E、苯乙烯

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