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晶须（）
A、其强度高于相应的本体材料
B、长径比一般小于5
C、直径为数十微米
D、含有很少缺陷的长纤维

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扩散系数一般表示为D=D0Exp（-Q/RT），显然扩散激活能与扩散系数呈正比，Q值愈大，D值愈大。

A、对

B、错

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A、对

B、错

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原位MMC（）

A、可以通过压铸工艺制备。

B、可以通过定向凝固工艺制备。

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聚酰亚胺的使用温度一般在（）

A、120℃以下

B、180℃以下

C、250℃以下

D、250℃以上

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