常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂

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冷粘法铺贴卷材应符合（）规定。

A、胶粘剂涂刷应均匀，不露底，不堆积。卷材空铺、点粘、条粘时，应按规定的位置及面积涂刷胶粘剂

B、根据胶粘剂的性能，应控制胶粘剂涂刷与卷材铺贴的间隔时间

C、铺贴卷材时应排除卷材下面的空气，并辊压粘贴牢固

D、搭接缝口应用材料相容的密封材料封严

E、粘贴卷材的热熔改性沥青胶厚度宜为1～1.5mm

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下列不属于水基型胶粘剂的()。

A.聚乙酸乙烯酯乳液胶粘剂

B.水溶性聚乙烯醇建筑胶粘剂

C.橡胶胶粘剂

D.其他水基型胶粘剂

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下列不属于溶剂型胶粘剂的（）。

A.橡胶胶粘剂

B.聚氨酯胶粘剂

C.其他溶剂型胶粘剂

D.白乳胶

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注射成型可用于热塑性塑料的成型，也可用于热固性塑料的成型。A:热固性树脂
B:热塑性树脂
C:聚合物树脂
D:缩合物树脂

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合成胶粘剂按固化类型可分为化学反应型胶粘剂、（）、热熔胶粘剂三种。

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