()是表示印制板的形状和印制板的安装孔、引线孔等结构要素及有关技术要求的图样。
A.印制电路板图
B.印制板零件图
C.装配图
D.结构要素图
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
